Mini LED PCB。實現發光源更細小間距，將pad gap縮短到15~32微米，並已應用BT封裝基板材料。可以實現更精細像素化的動態背光效果，有效的提高螢幕亮度和對比度，適應當前產品的要求趨勢。
間距更小，更無色差，提供特殊光源最佳載台
搭配mSAP製程，MiP最佳解決方案
配合各終端用要求，應用各類高階材料
上一篇: 没有了！
下一篇: 3M加強板柔性FPC
